近期，知微电子旗下的xMEMS Labs宣布了一项技术创新，将其µCooling微机电片上风扇技术从光模块领域扩展至固态硬盘（SSD）市场。这一动态标志着xMEMS在散热解决方案上的又一重要突破。
据悉，xMEMS针对企业级AI数据中心所使用的EDSFF E3.S规格和面向笔记本电脑市场的M.2规格SSD，推出了定制的SSD版µCooling散热方案。该方案能够在SSD内部直接对主控芯片和NAND闪存进行超局部主动冷却，有效解决了高性能SSD在高负荷运行下的散热难题。
对于桌面端的高性能M.2 SSD而言，虽然可以利用整机风道或独立散热模组来降低运行温度，但在移动端，散热手段则相对有限。目前，仅有少数高端游戏本通过热管来提升散热能力。然而，xMEMS的µCooling技术为这一难题提供了新的解决方案。
据xMEMS介绍，其µCooling微机电片上风扇在热建模测试中，成功将笔记本设备中的M.2 SSD热阻降低了30%，同时相对环境温度的温升也减少了30%。这一显著成效不仅提升了SSD的稳定性和寿命，还有望为笔记本制造商提供更轻薄、更高效的设计空间。
在EDSFF E3.S规格的SSD上，µCooling技术的集成更是带来了3W的额外解热能力，热阻降低超过25%。这对于企业级AI数据中心而言，意味着更高的数据处理能力和更低的维护成本。
