近期，半导体行业风云再起，美国针对中国半导体行业的限制措施进一步升级。据悉，台积电已正式通知众多中国大陆IC芯片设计企业，从2025年1月31日开始，对于采用16/14纳米及以下制程的产品，若不在美国商务部工业与安全局（BIS）白名单中的“approved OSAT”进行封装，并且台积电未收到封装厂的认证签署副本，相关产品将遭遇发货暂停。
这一举措是台积电积极响应美国1月发布的最新出口管制禁令的具体行动。受影响的多家IC设计企业已证实该消息的真实性，并透露需要将指定芯片转移至获得美国批准的封测企业进行封装。对于那些之前与指定封装厂没有合作关系的IC设计企业而言，这无疑将对产品交付周期造成不小的冲击。
更为严格的是，部分中国大陆的IC设计企业还被要求将部分敏感订单的整个生产流程——包括流片、生产、封装和测试——全部外包，且在整个过程中，IC设计企业自身不得进行任何形式的干预。
查阅BIS公布的相关清单，可以看到获得批准的IC设计企业共计33家，且均为知名的西方半导体企业。而在“approved OSAT”名单中，获批的半导体封装测试企业共有24家，包括日月光、格芯、Intel、IBM、力成科技、三星、台积电、联电等业界耳熟能详的名字。
此次事件无疑加剧了半导体行业的紧张局势，对中国大陆的IC设计企业而言，如何在严格限制下确保供应链的稳定，成为了一个亟待解决的难题。
