【网界科技】6月5日消息，高通最近宣布了骁龙技术峰会的举办时间，今年的峰会将于10月24日至26日在夏威夷举行。与去年相比，峰会提前了半个月。根据消息披露，骁龙8 Gen3处理器有望在此次峰会上正式亮相。
据了解，骁龙8 Gen3处理器将采用1+5+2的架构设计。其中包括一颗Cortex X4超大核、五颗Cortex A720大核以及两颗Cortex A520小核。值得一提的是，Cortex A720仅支持64位应用。这意味着搭载骁龙8 Gen3处理器的高端手机将只能运行64位应用程序。这样的设计不仅可以提升应用程序的运行效率，还将推动移动端64位应用的发展。
高通的骁龙处理器一直以来都备受市场关注。每一代的骁龙处理器都在性能和功耗方面取得了显著的进步。而此次骁龙8 Gen3的亮相，也被业界寄予了厚望。据网界科技了解，高通将在技术峰会上展示骁龙8 Gen3处理器的强大性能和创新功能，以及其在人工智能、图形处理和多媒体等方面的突破。
高通一直致力于为移动设备带来更卓越的性能和体验。通过推出骁龙8 Gen3处理器，高通将进一步巩固其在移动处理器市场的领先地位，并为用户提供更快、更高效的移动计算能力。相信骁龙8 Gen3的发布将引起消费者和手机厂商的广泛关注，进一步推动移动技术的发展与创新。
