【网界科技】12月19日消息，本周一，美国射频芯片制造商威讯联合半导体(Qorvo)宣布与设备代工厂商立讯精密的最终协议，将旗下位于北京和山东德州的组装测试设施出售。据了解，具体的财务条款并未公开，交易预计将于2024年上半年完成。
交易完成后，立讯精密将获得包括房产、设备设施和员工在内的工厂所有业务和资产。威讯联合半导体则将保留在中国市场的销售、工程业务以及客户支持团队。根据新签订的长期供应协议，立讯精密将继续为威讯联合半导体组装和测试产品。
格兰特·布朗(Grant Brown)，威讯联合半导体的首席财务官表示：“此次交易将进一步降低我们的资本密集度，有利于我们的长期毛利率目标，并确保我们在中国业务的连续性。”
据网界科技了解，位于北京和德州的工厂主要用于组装测试公司在蜂窝通信领域的先进集成产品。威讯联合半导体的客户群体包括苹果等手机制造商，此次交易对其业务格局将产生一定影响。
