【网界科技】3月6日消息,据知情人士透露,软银旗下英国芯片设计企业Arm计划在今年在美国进行首次公开募股(IPO),预计筹集至少80亿美元的资金。Arm公司希望在股票销售期间使其估值超过500亿美元。
知情人士称,IPO的准备工作预计将在未来几天在美国启动,具体时间将由市场条件决定。该公司已经选定了四家投资银行来领导这次交易,分别为高盛、摩根大通、巴克莱和瑞穗金融集团。这些银行预计将成为该交易的主承销商,但目前尚未确定哪家银行将成为最主要的承销商。
据悉,如果Arm成功上市,这将是近年来最引人注目的上市活动之一,将为IPO市场提供推动力。自2022年2月俄罗斯与乌克兰发生的冲突以来,该市场已基本冻结,预计资本市场不会在今年下半年之前全面复苏。
预计IPO交易将在今年晚些时候进行。虽然估值范围尚未最终确定,但总部位于英国剑桥的Arm公司已表明其希望在股票销售期间使其估值超过500亿美元。去年,软银以400亿美元将Arm出售给英伟达的交易因美国和欧洲反垄断监管机构的反对而告吹,此后软银一直在寻求使Arm上市。
巴克莱银行、摩根大通和软银没有立即回应置评请求。Arm、高盛和瑞穗拒绝发表评论。
据网界科技了解,在上个月,一些公司在美国证券交易所上市,包括太阳能技术公司Nextracker Inc和中国传感器制造商禾赛集团,使得IPO市场短暂地恢复了活力。然而,投资者仍然对新股保持警惕的态度。预计资本市场不会在今年下半年之前全面复苏。
Arm公司将在今年寻求在美国上市,这一表态使英国政府对这家科技巨头重返伦敦股市的希望破灭。