联想集团公布低温锡膏创新科技 推动电子制造业绿色可持续发展

【网界科技】3月8日消息，联想集团日前公布了低温锡膏创新科技，并在全球最大的PC研发和制造基地——联宝科技进行展示。据悉，低温锡膏作为一种解决电子产品焊接“高热量高能耗高排放”的有效方案，备受期待。

对于电子元件而言，无论是芯片还是电容电阻，都需要依靠锡膏在电路板上形成焊点并紧密连接，从而让每个部件发挥出作用。在长期使用的含铅的中高温焊锡中，铅37%的占比早已成为业界广泛使用的标准。但传统以锡铅为主要成分的焊料合金在焊接过程中最高温度可达250℃，会有大量的能耗和有害物质挥发，对人体和环境造成危害。

联宝科技的低温锡膏焊接技术最高焊接温度仅为180℃左右，焊接峰值温度降低了60℃-70℃，可降低约35%的能耗和二氧化碳排放量。低温锡膏不含有害成分，符合欧盟RoHS标准，更加环保。为了确保焊接质量，联宝科技自建了70多个不同功能的开发实验室，并使用低温锡膏焊接技术的芯片切片，在几十万倍显微镜下观察芯片元素结构细微形态变化，保证焊接质量万无一失。

据网界科技了解，联想集团副总裁、电脑和智能设备首席质量官王会文表示，采用低温锡膏工艺将是电子产品制造业的大势所趋，联想愿意将这项技术免费开放给所有厂商，共同推动行业的绿色可持续发展。

据联想的消费者调研显示，选择绿色低碳因素是影响产品选择的重要因素之一，占到了20%。联想希望通过推广低温锡膏技术，共同推动电子制造业向更环保、可持续的方向发展，为全球环境保护作出贡献。