微软Xbox Series X拆解：6nm芯片亮相，散热设计全新升级！

微软近期开始销售一款无光驱的新版Xbox Series X游戏主机，这款主机不仅外观上有细微调整，内部构造也经过了重新设计。据科技媒体The Verge报道，新款Xbox Series X采用了6nm工艺的系统芯片（SoC），并配备了新的散热方案。

新款Xbox Series X的主板设计有所变动，特别是白色版本和新的2TB型号。通过YouTube频道Austin Evans的最新一期视频拆解发现，采用全新芯片后，新款Series X的待机功耗有所降低，大约减少了10瓦。具体来说，原版Xbox Series X待机时功耗约为61瓦，而新款2TB特别版降至51瓦，数字版更是仅为38瓦。

在游戏运行状态下，功耗差异也显现出来。原版Xbox Series X的功耗为167瓦，新的无光驱型号则为156瓦，2TB特别版更是降低至151瓦。尽管这些功耗降低幅度看似不大，但对于微软的Xbox Cloud Gaming运营而言，节能效果却十分显著。

新款Xbox Series X还取消了热导板设计，转而采用传统的铜热管设计。这一变动虽然使得排气温度和噪音水平与原版相同，但新的冷却方案却有望提升整体运行效率。

在售价方面，无光驱的Xbox Series X售价为449.99美元，而2TB特别版的售价则为599.99美元。微软希望通过这些改进降低生产成本，并进一步提升Xbox Cloud Gaming服务器的运行效率。