【网界科技】5月18日消息，小米Civi 3在其入网一个月后迎来了重要消息。今日，小米手机官方宣布，小米Civi 3将成为全球首款搭载联发科天玑8200 Ultra芯片的手机。
小米Civi系列首次采用了联发科芯片，此前发布的Civi、Civi 1S和Civi 2分别使用的是骁龙778G、骁龙778G Plus和骁龙7 Gen1芯片。
据官方介绍，天玑8200 Ultra不仅是一颗高性能芯片，还特别针对影像功能进行了优化。该芯片是联发科与小米共同定义的，并且首次与小米影像大脑进行全面适配。因此，小米Civi 3的影像功能有望进一步升级。目前，小米官方尚未详细介绍天玑8200 Ultra芯片，从命名来看，有可能是一款专为影像定制的芯片。
根据数码博主"数码闲聊站"的透露，小米Civi 3将配备双3200万像素的前置摄像头，后置主摄像头将采用5000万像素IMX800传感器，并支持光学防抖技术(OIS)。该博主表示："小米Civi 3在核心配置方面与其他品牌的顶级机型相比似乎不会存在问题。" 值得一提的是，小米Civi 3的屏幕形态与Civi 2相同，为长条形挖孔设计，类似于iPhone 14 Pro的"灵动岛"。预计该手机将成为小米在2023年的自拍旗舰，引人期待。
据网界科技了解，小米Civi 3的发布时间以及其他详细规格尚未公布。随着全球首发联发科天玑8200 Ultra芯片的加入，小米Civi 3的性能和影像功能将引起广泛关注。大家对于小米Civi 3的期待也日益高涨，相信随着更多消息的发布，关于这款手机的更多信息将逐渐浮出水面。
