【网界科技】6月2日消息，高通计划将旗下最新的移动处理器骁龙8 Gen3提前至10月底发布，并计划在11月陆续推出搭载该芯片的一系列终端设备。根据博主数码闲聊站透露的消息，首批搭载骁龙8 Gen3的旗舰设备将包括小米14系列、vivo X100系列、iQOO 12系列、Redmi K70系列、一加12、真我GT5等。这款新处理器被认为是高通迄今为止最强悍的5G SoC，采用台积电N4P工艺制程打造，具备卓越的性能。
据网界科技了解，新一代骁龙8 Gen3处理器采用了全新的1+5+2架构设计，包含一颗X4超大核、五颗A720大核和两颗A520小核。据悉，X4是Arm迄今为止性能最高的内核之一，其L2缓存容量较去年的Cortex X3提高了一倍，达到了2MB。此外，Arm Cortex X4在指令获取传送系统方面进行了全面的重新设计，以提高整个流水线的效率，从而在单个时钟周期内实现更多指令的调度和吞吐量。
此次升级中，高通骁龙8 Gen3的GPU将升级为Adreno 750，进一步提升了图形处理能力。该GPU将为用户提供更加流畅和逼真的视觉体验，无论是进行高强度游戏还是观看高清视频，都能得到更加出色的效果。
