Redmi K70系列曝光：搭载高通骁龙8 Gen3芯片

【网界科技】9月26日消息，Redmi K70系列即将于11月底或12月初正式登场，这款备受期待的新机有望在双12购物狂欢季之前上市发售。据消息称，该系列将延续上一代的传统，分为标准版和Pro版两款，备受瞩目的是全系标配2K OLED柔性直屏。

根据了解，Redmi K70标准版将搭载高通骁龙8 Gen2芯片，而Pro版则升级至高通骁龙8 Gen3芯片。骁龙8 Gen3是高通最新一代移动平台，计划于10月底首次登场，预计将由小米14系列全球首发。这款芯片采用台积电N4P工艺制程，其CPU配置包括1颗3.19GHz X4核心、5颗2.96GHz A720核心和2颗2.27GHz A520核心，搭配Adreno 750 GPU。与前一代相比，骁龙8 Gen3在性能核心数量上有所增加，同时提供了更强大的Cortex X4超大核心，被认为是高通迄今为止最强大的手机芯片。

搭载高通骁龙8 Gen3芯片的Redmi K70系列将成为新一代旗舰智能手机的代表，同时也是Redmi今年最后一款备受期待的大作。根据市场观察，考虑到Redmi一贯的定价策略，K70系列有望成为一款备受欢迎的爆款。消费者们可以期待在不久的将来，这一系列的正式发布和上市。