【网界科技】11月24日消息，Redmi继续推进K70系列的预热活动，为即将到来的发布会添上了一抹神秘的色彩。最新消息显示，Redmi官方已经正式公开了K70系列机型的外观设计，呈现出令人耳目一新的造型。
通过观察渲染图，不难发现，Redmi K70系列的设计与上一代的Redmi K60系列截然不同。特别是后置摄像头的设计，与小米的数字系列旗舰和小米MIX Fold 3折叠屏手机相似，为Redmi K70系列注入了更加独特和优雅的外观，增强了其辨识度。在正面设计上，Redmi K70系列的边框异常窄，而且取消了屏幕支架，使得手机整体屏占比明显提升，带给用户更为沉浸式的视觉体验。
据网界科技了解，Redmi K70系列的发布会将于11月29日晚间19点举行。此次系列共推出三款机型，分别为Redmi K70E、Redmi K70和Redmi K70 Pro，定位和价格从低到高呈递增趋势。
卢伟冰，小米中国区总裁兼Redmi品牌总经理，宣布了对这三款机型的明确定位。其中，K70 Pro被赋予了全新的使命，致力于打造“全场景性能之王”，成为行业高端旗舰的关键一步演进;K70相较于前代有着全面的跨越性升级，旨在树立新一代旗舰性能的新标杆;而K70E则进行了全面的升级，定位于新一代旗舰焊门员，为用户提供全新的旗舰性能体验基线。
总体而言，Redmi K70系列的发布引起了广泛关注，其独特的外观设计和强大的性能定位预示着将给市场带来一场全新的技术风暴。
