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小米新机或将亮相MWC 2024:小米14 Ultra有望带来更薄机身

2024-02-18来源:网界科技编辑:星辉

【网界】2月18日消息,近日数码圈热议的话题之一便是小米即将发布的新旗舰手机——小米14 Ultra。有数码博主发现,其之前绘制的小米14 Ultra猜想图与外媒制作的渲染图高度吻合,预示着新机的外观设计相较于前代可能不会有太大突破。

事实上,根据多方消息源透露,小米14 Ultra在外观上与上一代产品小米13 Ultra保持了较高的一致性。然而,值得一提的变化是,新机的机身厚度有望明显减少,这一改进无疑将为用户带来更加轻薄的握持体验。

据网界了解,作为对比,小米13 Ultra的机身厚度(含摄像头模组)达到了约15.4mm,而下半部分的厚度则约为9.44mm。该机的整体重量约为231g,与市场上的另一款重磅产品iPhone 14 Pro Max相当。对于小米14 Ultra来说,如果其厚度能够控制在7mm左右,无疑将是一项令人瞩目的成就。

除了厚度方面的改进,小米13 Ultra在机身设计和材质选择上也下足了功夫。它采用了全新的Unibody金属框架设计,增强了手机的整体结构强度和耐用性,同时也为用户提供了更加舒适的握持手感。此外,机身表面覆盖的第二代科技纳米皮材质不仅耐磨耐脏,还具备高达99.9%的抗菌效能。在色彩搭配上,小米13 Ultra提供了橄榄绿、黑色和白色三种选项,以满足不同用户的个性化审美需求。

目前,市场上有传言称小米计划在本月底的巴塞罗那MWC 2024大会上正式推出这款备受期待的小米14 Ultra。届时,我们将有机会一睹其真容,并验证上述信息的准确性。

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