近日，Frore Systems正式揭晓了一项针对英伟达Jetson Orin Nano Super开发板的创新散热解决方案——AirJet PAK固态主动散热系统。该方案旨在充分挖掘Jetson Orin Nano Super的AI性能潜力，有效应对高性能AI芯片面临的散热挑战。
据了解，Jetson Orin Nano Super以其高达67 TOPS的算力在边缘AI领域备受瞩目，但其25W的功耗也对散热系统提出了极高要求。若散热不佳，将直接影响其性能表现，进而限制其在边缘AI应用中的广泛应用。
针对这一难题，Frore Systems推出了AirJet PAK 5C-25散热模块。该模块专为Jetson Orin Nano Super设计，提供25W的散热能力，确保开发板在高强度工作下依然能够稳定运行。其小巧的体积（100x65x9.8mm）和静音、防尘、防水的特性，使其能够适应各种恶劣环境。
与传统风扇散热方案相比，AirJet PAK无需在设备外壳上开设散热孔，有效避免了灰尘和湿气的侵入，从而提高了设备的可靠性和使用寿命。同时，其更加小巧、静音的设计也为用户带来了更好的使用体验。与需要大型散热器的无风扇方案相比，AirJet PAK在保持轻便紧凑的同时，也提供了足够的散热能力。
AirJet PAK系列散热模块还提供了多种规格，包括5C-25、3C-15和1C-5，分别支持不同的散热功率和TOPS算力，以满足各种边缘AI平台的需求。这种灵活性使得AirJet PAK能够成为边缘AI领域中的理想散热解决方案。
