近期，有关英特尔下一代独立显卡的详细信息开始在网络上流传。据知名爆料人士在X平台透露，英特尔的独立显卡可能迎来一次架构上的微调，即Xe3P设计，这一设计将基于其Panther Lake核显上所用的Xe3架构进行改进。
据该爆料者称，英特尔可能会改变其独立显卡的代工策略，转而选择内部生产GPU芯片。这一决策与之前两代独立显卡选择外部代工厂（如台积电）的做法大相径庭。爆料者进一步指出，对于即将推出的“Celestial”世代独立显卡，英特尔计划采用自家制程技术来制造GPU芯片。
据悉，“Celestial”世代GPU架构有望在年底随Panther Lake移动端处理器一同亮相。其中，小核心版本或将搭载Intel 3工艺，而大核显版本则可能基于台积电的3nm先进制程。若英特尔真的决定内部代工“Celestial”独显GPU，那么它可能会放弃Intel 3工艺，转而采用更为先进的Intel 18A工艺。这一变化无疑将进一步提升英特尔独立显卡的性能和竞争力。
值得注意的是，尽管“Celestial”世代GPU架构的相关信息已经曝光，但相关产品预计要等到2026年才会正式面世。这意味着消费者还需要等待一段时间，才能体验到英特尔新一代独立显卡带来的性能提升。
随着英特尔在GPU领域的不断发力，其独立显卡的性能和市场份额也在逐步提升。此次“Celestial”世代独立显卡的推出，无疑将进一步巩固英特尔在GPU市场的地位。同时，内部代工策略的实施也将为英特尔带来更多的成本优势和技术掌控力。
