在2025年度备受瞩目的经济盛事——“亚布力中国企业家论坛第25届年会”上，武汉高德红外股份有限公司的掌舵人黄立，于2月21日至23日期间，就“2025：中国制造下一步”的议题发表了深刻见解。
黄立董事长自豪地揭示，高德红外已成功研发出拥有完全自主知识产权的红外探测器芯片，这一突破不仅加速了国内红外热成像产业的蓬勃发展，更为中国制造在全球舞台上增添了浓墨重彩的一笔。随着DeepSeek引领的AI技术革新，红外识别技术迎来了前所未有的发展机遇，其识别能力的显著增强，为众多领域开辟了全新的可能性。
谈及红外热成像技术的国际现状，黄立坦诚表示，美国在该领域对中国实施芯片封锁，而欧洲所能提供的芯片则相对低端，且附带繁琐的审批流程。他强调，缺乏核心芯片，就意味着失去了在自动驾驶、国防等重要领域的应用机会。因此，高德红外毅然决定，从原材料研发做起，自力更生，突破技术壁垒。
面对芯片代工的困境，黄立回忆道，那是一段充满挑战与不确定性的时期。他们深知，唯有坚持自主研发，才能走出一条生路。经过长时间的不懈努力，高德红外终于掌握了核心技术，其水平与西方先进国家并驾齐驱。黄立感慨，如此艰难的行业都能取得成功，得益于我国相关基础行业的日益完善。
他进一步指出，高德红外的成功，不仅是对自身实力的证明，更是对中国制造潜力的一次有力彰显。只要脚踏实地，坚持创新，中国制造定能在全球市场中绽放更加璀璨的光芒。
