近期，据日媒《Nikkei Asia》报道，全球半导体产业正面临新的挑战，多家企业在日本和马来西亚的投资计划遭遇阻碍。这一趋势主要归因于成熟制程芯片需求的疲软复苏以及全球关税政策的不确定性。
报道特别指出，尽管台积电在日本设立的子公司JASM已在2024年底正式启动运营，但其目前仅限于生产较为落后的22/28纳米制程芯片。台积电并未急于在今年内为JASM的首座晶圆厂引入更先进的12/16纳米节点设备，这一决策反映了市场的谨慎态度。
与此同时，日本本土芯片巨头瑞萨电子也宣布，鉴于市场需求恢复缓慢，公司将采取裁员措施并推迟部分工厂的开工计划。这一决定无疑给日本半导体产业的前景蒙上了一层阴影。
在封测领域，矽品SPIL（隶属于日月光ASE集团）也已向供应商发出通知，暂停在马来西亚槟城的扩张计划。这一变动是由于消费电子和汽车领域的需求低于预期，矽品SPIL因此决定专注于台湾云林市的先进封装工厂，以应对市场变化。
芯片载板供应商景硕Kinsus也表达了对于东南亚扩张计划的审慎态度。尽管公司表示其长期扩张计划整体不变，但由于外部环境的变化，景硕将更加关注具体执行时间表，以确保投资决策的合理性。
