武汉聚芯微电子股份有限公司（以下简称“聚芯微电子”）近日正式向港交所提交招股说明书，计划启动上市进程。此前，该公司于2025年7月完成D+轮融资，累计获得5.1亿元投资，本轮融资由中国互联网投资基金领投。
作为一家专注于高性能模拟与混合信号芯片设计的高科技企业，聚芯微电子成立于2016年1月，总部位于武汉光谷未来科技城。公司已在全球多地布局研发中心，包括欧洲、深圳和上海，形成覆盖核心技术研发与产品落地的创新网络。
其核心产品矩阵涵盖两大领域：智能音频功放凭借差异化设计与成本优势，已进入主流手机厂商供应链；3D光学产品线中，采用背照式（BSI）技术的飞行时间（ToF）传感器，以高精度、小像素、低功耗等特性，广泛应用于人工智能、自动驾驶、AR/VR、机器视觉等前沿领域，覆盖手机、安防、汽车等终端市场。
财务数据显示，聚芯微电子近三年营收呈现爆发式增长：2022年收入1.27亿元，2023年增至2.42亿元，2024年进一步跃升至6.67亿元。同期毛利从3513万元提升至1.56亿元，2024年实现扭亏为盈，期内利润达973万元。2025年上半年延续增长态势，营收4亿元，较去年同期增长53.8%；毛利9341万元，同比增长42.9%；期内利润2072万元，同比增长12.4%。
从业务结构看，2025年上半年智能音频领域贡献最大，收入1.72亿元，占比43%；光学感知产品线收入1.18亿元，占比29.6%；机器视觉产品收入5409万元，占比13.5%；影像技术产品收入3129万元，占比7.8%；振动感知领域收入2458万元，占比6.1%。
在盈利能力方面，经调整净利润指标表现突出：2022年为-4699万元，2023年收窄至-2546万元，2024年大幅转正至7107万元。2025年上半年经调整净利润达3331万元，较去年同期增长显著，显示公司盈利质量持续提升。
