据外媒报道，英特尔公司近日宣布加入由埃隆·马斯克主导的“Terafab”半导体制造项目，与SpaceX、特斯拉及人工智能企业xAI展开深度技术合作。该项目选址美国得克萨斯州奥斯汀，计划建设两座先进芯片工厂，旨在实现每年生产1太瓦计算能力的目标，为人工智能、机器人技术和太空数据中心提供核心算力支持。
根据英特尔在社交平台发布的声明，该公司将整合其在芯片设计、制造和封装领域的核心技术，加速Terafab项目落地。项目核心目标包括填补全球芯片产能缺口：在地面应用方面，为特斯拉自动驾驶系统（FSD）、Cybercab自动驾驶出租车及Optimus人形机器人开发专用芯片；在太空领域，为SpaceX轨道AI数据中心研制抗辐射、高性能的2纳米芯片。
英特尔首席执行官陈立武表示，马斯克在颠覆性创新方面的成就与半导体行业需求高度契合。他强调，Terafab项目将推动硅基逻辑芯片、存储器和封装技术的制造方式发生重大变革。这一合作被视为英特尔转型战略的关键突破——近年来该公司通过IDM 2.0战略拓展代工业务，但尚未达成具有标杆意义的合作协议。
行业分析师指出，此次合作对英特尔具有多重战略价值。一方面，特斯拉等企业的海量订单将验证其18A工艺节点的量产能力，这是重夺技术领先地位的核心环节；另一方面，稳定的长期需求可为英特尔代工业务提供重要收入保障。消息公布后，英特尔股价应声上涨超2%，显示资本市场对合作的积极预期。
据知情人士透露，Terafab项目预计投资规模达200亿至250亿美元。DA Davidson分析师Gil Luria认为，这将成为英特尔证明自身技术实力的关键案例："支持顶尖客户完成最关键项目的能力，正是英特尔当前最需要向市场传递的信号。"
