SK海力士首席执行官郭鲁正在接受媒体采访时透露，受人工智能技术快速发展的推动，内存半导体市场供应紧张的局面或将延续至2030年末。他指出，当前内存行业尚未出现需求回落的明显信号，企业普遍维持产能扩张计划以应对长期需求增长。
郭鲁正特别提到，以高带宽内存（HBM）为代表的AI专用芯片正在改变行业生态。这类产品从研发阶段就需要与客户深度协作，形成定制化生产模式，与过去标准化内存产品的竞争方式截然不同。"传统内存市场如同'千军万马过独木桥'，而定制化产品让企业能更精准地把握需求脉搏。"他解释道。
针对市场对行业周期性的担忧，这位高管表现出审慎乐观。他认为未来内存市场的波动特征将发生根本性变化，即便进入下行周期，AI相关产品的需求韧性也将显著强于传统产品。这种判断基于HBM等定制化芯片与特定应用场景的深度绑定，使其需求曲线与传统消费电子内存产品形成明显分化。
据行业分析，AI服务器对HBM的需求正以每年超过50%的速度增长，而全球三大内存供应商均在扩大相关产能。郭鲁正的表态印证了业界对AI驱动半导体产业转型的普遍预期，这种转型不仅体现在技术路线，更深刻影响着商业模式的演变。
