【网界科技】3月6日消息，软银准备让其旗下半导体技术供应商Arm进行IPO，以推动这一全球半导体领域的关键厂商上市融资。根据知情人士透露，Arm的目标是筹集至少80亿美元的资金，预计今年在美国上市。
据网界科技了解，软银已经选定了高盛、摩根大通、巴克莱和瑞穗金融集团等四家投行来牵头这一IPO。不过，软银方面还未确定哪一家投行成为最主要的承销商。知情人士还透露，Arm预计会在4月下旬秘密提交IPO相关的文件，预计在今年年底上市，具体的IPO时间将由市场状况决定。
报道中还提到，Arm的估值范围尚未确定，但公司方面希望超过500亿美元。Arm的IPO准备工作预计将在未来几天在美国启动。这是近几年资本市场最受关注的IPO之一，软银为此已经开始积极推进。
