【网界科技】3月6日消息，据最新消息，苹果计划在2024年推出自研基带芯片。这一消息来自于高通CEO克里斯蒂亚诺·阿蒙的一次采访。资深分析师郭明錤在社交媒体上透露，苹果已经重启了iPhone SE 4，将搭载自研5G基带芯片。
有消息称，这款自研芯片的研发代号为Ibiza，将由台积电采用3nm制程工艺代工。射频IC将采用台积电的7nm制程工艺。业内预计，苹果自研的5G基带芯片将在明年推出的iPhone 16系列智能手机上使用。
据悉，台积电最快将在今年下半年开始试产，然后逐步提高产量，到明年上半年进入一波产能高峰。这一举措将帮助苹果摆脱对高通的依赖，并增强其在关键零部件方面的自给能力。
据网界科技了解，不过，苹果自研的5G基带芯片能否用于iPhone 16的最大挑战，在于苹果是否能克服毫米波和卫星通信相关的技术障碍。这也是分析师郭明錤之前所提到的一个重要问题。
值得一提的是，苹果一直被认为是台积电3nm制程工艺量产初期的主要客户之一。在去年12月份，有报道称苹果已预订了初期的全部产能。随着产能的提升，台积电有能力代工除A系列芯片以外的其他类型芯片。
