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苹果硬件高管:自主芯片设计是20年来最深刻的改革

2023-12-25来源:网界科技编辑:芳华

【网界科技】12月25日消息,苹果公司的硬件技术高级副总裁Johny Srouji和硬件工程高级副总裁John Ternus近日接受CNBC采访,谈论了苹果芯片业务以及相关话题。他们表示,将芯片和组件设计引入内部是过去20年来最深刻的改变之一。

Srouji表示,这一举措使苹果能够构建完全针对产品优化的集成产品,并强调用户对芯片来源的关注。他强调,苹果一直致力于为最佳产品打造最佳芯片。

据网界科技了解,Srouji解释称,硬件团队、芯片设计团队和软件团队之间的紧密合作形成了独特的工作关系,使苹果能够从发布前四年就开始构建完全针对产品优化的集成产品。

Ternus则谈到过去苹果曾使用其他公司的技术来制造产品,受到可用技术的限制。但他指出,现在苹果内部掌握了关键技术,其中最重要的是他们自己的芯片。这是苹果过去20年来最大的变化之一。

当被问及普通苹果用户是否知道芯片来自哪里以及是否在乎时,Srouji表示,用户知道,而且他相信用户确实在乎。他强调,这是在不妥协设计、不妥协专注的情况下实现的。

关于芯片生产能力,Srouji表示无法回答这个问题,因为这是一个芯片代工厂的问题,但他相信台积电拥有满足苹果需求的产能和能力。

对于将芯片生产集中在日本是否有紧迫性,Srouji表示苹果一直希望拥有多元化的供应,覆盖亚洲、欧洲和美国。台积电在亚利桑那州建立晶圆厂是一项很棒的举措,其他代工厂也在进行类似的多元化。

Srouji坦言,目前苹果在很大程度上依赖于台积电生产芯片,但同时也一直在探索其他选项。他认为,多元化是有益的,但前提是新的合作伙伴能够满足苹果苛刻的标准和要求。他强调,苹果始终应该以能否满足需求为原则进行选择。

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