近日，有关苹果未来iPhone新品的传闻再次引发关注。据微博知名博主@手机晶片达人透露，2026年发布的苹果iPhone将采用一种全新的封装方式——WMCM，并配备12GB内存。这一封装技术由台积电在2017年研发，相较于传统的InFo封装，WMCM能在整个晶圆上完成封装，显著缩减封装尺寸，提升集成度，同时具备优异的信号传输性能，减少信号延迟和干扰。
台积电2nm工艺制造的A20处理器将为这款iPhone提供动力，性能预计将提升约15%，同时功耗降低30%。据报道，苹果已预订了台积电2nm制程工艺量产初期的全部产能，这意味着如无意外，iPhone 18系列将率先采用这一先进工艺。尽管博主未明确所有iPhone 17和iPhone 18都将配备12GB内存，但推测Pro机型很可能会升级至这一内存规格。
目前，即将发布的iPhone 16 Pro同样备受瞩目，据传将搭载全新芯片和更大容量的RAM，旨在为用户带来更加卓越的性能和流畅体验。随着技术的不断进步，苹果正持续引领手机行业的发展潮流。
