半导体行业协会SEMI最新发布的2024年度硅出货量预测报告显示，全球硅晶圆出货量在经历了2023年的大幅下滑后，今年跌幅将显著收窄。具体而言，去年出货量下滑14.3%，而今年预计将仅下跌2.4%。
根据SEMI的预测，今年全球硅晶圆出货量将达到12174 MSI，约合1.076亿片12英寸晶圆。并且，出货量将在2025年重返增长轨道，同比提升9.5%至13328 MSI。
中期来看，随着AI和先进制程需求的增长，全球半导体晶圆厂产能利用率将逐步提升。同时，先进封装与HBM生产的新应用也增加了硅晶圆的消耗量。
SEMI还指出，到2027年，全球硅晶圆出货量有望达到15413 MSI，超越2022年创下的14565 MSI高点。
