芯擎科技宣布，其全场景高阶自动驾驶芯片“星辰一号”（AD1000）已成功点亮，并实现了全部性能设计目标的超额达成。该芯片预计将于2025年量产，2026年大规模应用于车辆中。
据悉，“星辰一号”采用7nm车规工艺，符合AEC-Q100标准，具备多核异构架构。其CPU算力达到250 KDMIPS，NPU算力则高达512 TOPS，支持多芯片协同，最高算力可达2048 TOPS。该芯片还集成了高性能VACC与ISP，并内置ASIL-D功能安全岛。
该芯片的NPU架构原生支持Transformer大模型，与智能驾驶向端到端大模型发展的趋势完全适配。同时，其高算力的DSP单元还为客户化自定义算子的迭代提供了可编程能力。
芯擎科技创始人、董事兼CEO汪凯表示，公司已与多家主机厂、一级供应商及自动驾驶科技公司展开合作，共同构建更加开放、协同的算法与生态系统。
