近日，据半导体行业协会SEMI与TechInsights联合发布的最新报告，全球半导体制造业在2024年第三季度迎来了全面复苏，所有关键经济指标均实现了环比增长，这是自疫情以来首次出现的积极态势。
报告指出，季节性因素和对人工智能数据中心的强劲投资成为推动半导体行业整体增长的主要动力。尽管消费、汽车及工业领域的复苏步伐依然缓慢，预计这一趋势将延续至本季度，但整体行业已展现出强劲的复苏势头。
数据方面，三季度电子产品销售额实现显著反弹，环比增长8%，并有望在四季度进一步扩大增幅至20%。同时，集成电路（IC）销售额也表现出色，三季度环比增长12%，四季度预计再增长10%。由于存储价格回升和市场需求强劲，全年IC销售额的增幅有望超过20%。
在半导体行业的资本支出（CapEx）方面，三季度也成功扭转了上半年的下降趋势。其中，存储领域的投资表现尤为亮眼，三季度环比增长34%，同比更是大幅上升67%。报告预测，四季度在存储领域投资同比增长39%的推动下，整个半导体行业的资本支出将实现环比增长27%和同比增长31%的佳绩。
晶圆厂装机容量方面，2024年三季度已达到4140万片300mm（即12英寸）晶圆当量的水平。预计四季度将环比增长1.6%。其中，晶圆代工与逻辑部分在上一季度已环比增长2.0%，存储部分则为0.6%。展望四季度，晶圆代工与逻辑部分的环比增幅有望达到2.2%，存储部分也将保持0.6%的增长。
