台积电在新竹宝山工厂的2nm工艺制程方面取得了突破性进展，已开始试产阶段，据知情人士透露，初期的良率已稳定达到60%。这一先进制程技术的问世，预示着生产成本将进一步攀升。据悉，2nm晶圆的单价已突破3万美元大关，相比之下，当前市场上3nm晶圆的价格区间约为1.85万至2万美元，涨幅显著。
值得注意的是，台积电的实际订单报价并非一成不变，而是会根据客户的具体需求和订单规模进行调整。因此，尽管3万美元被视为一个基准价格，但部分客户仍有可能享受到一定的折扣优惠。这一价格策略旨在满足不同客户的多样化需求。
回顾台积电的发展历程，自2004年成功推出90nm芯片以来，晶圆的报价经历了数次大幅上涨。从最初的近2000美元，到5nm工艺时代的16000美元，涨幅惊人。而即使在2023年，台积电仍对价格进行了6%的上调，进一步推高了生产成本。这一系列变化，无疑对芯片制造商的财务状况构成了严峻挑战。
进入2024年，高通和联发科等芯片巨头纷纷将旗舰产品的制程工艺升级至3nm，这一转变直接导致了终端产品价格的上涨。业内人士分析指出，随着先进制程技术的不断演进，其高昂的报价将持续对芯片制造商构成压力。为了维持利润空间，这些制造商不得不将部分成本压力转嫁给下游客户或终端消费者。
