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紫光云芯片云3.0:四重升级,赋能芯片设计企业新未来!

2024-12-13来源:ITBEAR编辑:瑞雪

在近日于上海举行的2024年度集成电路产业发展论坛暨第三十届集成电路设计业展览会(ICCAD-Expo 2024)上,紫光云公司隆重推出了其紫光芯片云3.0整体解决方案。这一方案的发布,标志着紫光云在芯片云服务领域迈出了重要一步,为芯片设计企业提供了国内领先的全方位支持。

当前,随着人工智能、物联网、5G等新兴技术的快速发展,全球芯片市场迎来了前所未有的增长机遇。据Gartner的研究数据预测,全球芯片市场规模将在2024年达到6298亿美元。然而,面对这一广阔市场前景,芯片设计企业却面临着诸多挑战。设计规模的不断扩大导致成本攀升,先进制程的应用使得算力和IT资源需求急剧上升,同时复杂的芯片设计流程也要求高度专业化的管理和技术能力,这使得许多企业面临人才短缺和技术瓶颈。

紫光芯片云3.0解决方案正是在这一背景下应运而生。该方案致力于通过一站式芯片云服务,为芯片设计企业提供简单、高效的技术支持,帮助它们将更多精力专注于业务发展。紫光云凭借其在芯片设计领域的多年深耕,已经为超过50家芯片设计公司提供了一站式服务,积累了丰富的经验和资源。

紫光芯片云3.0从四个方面实现了云服务能力的全面升级。首先,提供一站式云咨询规划和保障服务。紫光云凭借深厚的行业经验和专业的服务团队,为芯片设计企业提供从咨询规划到一站式集成交付的完整解决方案,确保项目高效、安全推进。其次,提供集群调度与管理服务。紫光云自主研发的CAD管理平台和紫芯调度器,通过可视化操作、深入分析和模板化配置,显著提高了资源利用率,支持大规模集群管理,为业务稳定运行提供坚实保障。

紫光芯片云3.0还提供了弹性算力服务。该方案不仅为芯片设计企业提供灵活的私有云基础资源池,还可在公有云中提供包括基础资源、安全、虚拟桌面基础设施(VDI)、CAD在内的弹性资源池,全面满足企业对IT资源的弹性需求。最后,紫光芯片云还提供一站式芯片设计服务,覆盖系统级芯片(SOC)设计、封装、集成、制造与测试等全产业链环节,为芯片设计企业提供全方位的解决方案。

为了进一步推动国内芯片企业的发展,紫光芯片云还在会上推出了针对中小型芯片设计企业的“CAD+紫芯”普惠计划。这一计划旨在让更多芯片设计企业享受到全栈IC设计服务,加速它们的创新和发展。紫光云作为新紫光集团唯一的云计算主体,秉承“易上云、好用数、全赋智”的理念,通过其在芯片云服务领域的深厚积累和实践经验,为芯片设计行业提供了坚实的支持。

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