近期，半导体行业传来新动态，台湾《经济日报》报道指出，联华电子（联电）成功获得了高通公司的大规模先进封装订单，针对高通的HPC芯片。
据了解，这批HPC芯片将采用高通自主研发的Oryon CPU架构，并由台积电运用先进制程技术进行生产。这些芯片预期将广泛应用于AI服务器、汽车以及AI PC市场，并可能整合HBM内存技术。联电的角色是为这些芯片提供晶圆对晶圆（WoW）混合键合服务，这一技术在半导体封装领域属于前沿技术。
面对这一传闻，联电并未直接回应与单一客户的合作情况，但强调先进封装技术是公司重点发展的领域。他们表示，将与子公司智原Faraday、矽统SIS以及内存供应伙伴华邦Winbond共同构建先进封装生态系统，旨在提升整体竞争力。
目前，联电在先进封装领域的主要业务是为RFSOI射频芯片提供中介层服务，这部分业务在整体营收中占比较小。然而，此次高通的大额订单标志着联电将迎来新的业绩增长点，并将更深入地涉足先进封装市场，拓展其业务范围。
回顾历史，联电早在2010年便与尔必达、力成达成合作，共同开发TSV 3D IC技术。在AMD于2015年发布的Radeon R9 Fury系列显卡中，联电也扮演了重要角色，为显卡提供了连接GPU与HBM模块的中介层。
据业界人士透露，联电在技术层面和设备层面均具备量产先进封装产品的条件。与高通合作的HPC芯片预计将在2025年下半年开始试产，并有望在2026年进入大规模出货阶段，这将为联电带来新的发展机遇。
