MEMS 微电子机械系统领域的创新者 xMEMS Labs 近日宣布，他们将在即将到来的 CES 2025 消费电子展上，首次向公众展示其两项突破性的技术产品：Sycamore 微型扬声器和 μCooling 芯片上风扇。
μCooling 是一款基于全硅器件设计的微型主动冷却芯片，其厚度仅为 1.08 毫米，却能在 1000Pa 的背压下每秒推动 39 立方厘米的空气流动。这款微风扇不仅性能出众，还具备 IP58 级别的防尘防水功能，为高性能设备的散热提供了全新的解决方案。
与此同时，xMEMS Labs 还带来了 Sycamore 微型扬声器，这是首款采用全硅材质并覆盖全频段的近场微型扬声器。这款扬声器专为开放式音频播放而打造，通过“超声波发声”平台技术，能够将超声波转换为清晰的全频音效。Sycamore 的厚度仅为传统动圈扬声器的三分之一，封装体积更是缩小到了七分之一，使其非常适合应用于轻薄笔记本、智能手表、XR 头显等紧凑型移动设备，以及嵌入式汽车音响系统。
在音频性能方面，xMEMS Labs 表示 Sycamore 微型扬声器在中低频段的表现足以媲美传统动圈扬声器，并在超低频段提供了高达 11dB 的动态范围提升。而在高频区间，Sycamore 在 5kHz 以上的频率范围内相比传统动圈扬声器更是提升了 15dB，为用户带来了更为出色的听觉体验。
xMEMS Labs 营销和业务发展副总裁 Mike Housholder 对此表示：“今年，压电 MEMS 技术正式成为了各种消费类技术设备的核心。我们开发了一系列创新解决方案，旨在以显著的方式提升产品性能、设计和工程水平，为设备制造和消费者体验带来重大影响。我们非常期待在 CES 2025 上向行业展示这些前沿的技术成果。”
