近日，小米REDMI品牌迎来了一则振奋人心的消息。在2024 MediaTek天玑芯片新品发布会上，REDMI品牌总经理王腾正式宣布，REDMI Turbo 4手机将作为首发机型，搭载联发科最新推出的天玑8400-Ultra处理器。
目前，这款备受瞩目的REDMI Turbo 4手机已经在小米官网上架，并开启了预约活动。然而，官方页面仅透露了新机将“全球首发天玑8400-Ultra处理器”的信息，对于手机的外观设计和其他配置，则暂时保持神秘，未予公布。
王腾在社交媒体上进一步透露，搭载全新天玑8400-Ultra处理器的REDMI Turbo 4手机，预计将在元旦假期后正式发布，成为2025年的首款新机。这一消息无疑让众多米粉和科技爱好者们翘首以盼。
早先的报道指出，联发科天玑8400处理器在同日正式发布。这款处理器采用了8个A725 CPU大核设计，不仅在二级缓存方面实现了翻倍提升，三级缓存和系统缓存也分别提升了50%和25%。在GeekBench 6.2的测试中，天玑8400的多核跑分高达6722分，表现出色。更令人瞩目的是，天玑8400首发Cortex-A725全大核架构，这一架构的单核性能提升了10%，同时功耗降低了35%，为用户带来更加流畅且节能的使用体验。
