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万业企业新里程:正式入驻集成电路装备材料研发基地,强化核心竞争力

2025-01-21来源:上海证券报编辑:瑞雪

万业企业于近日正式入驻了新建的集成电路装备材料技术研究院及研发基地,这一举动象征着公司在集成电路领域的崭新征程。该事件不仅标志着万业企业在这一高科技领域迈出了重要的一步,也预示着公司将更加专注于核心技术的研发与创新,进一步稳固其在集成电路装备材料行业的领先地位。

坐落于上海市徐汇滨江板块的研发基地,紧邻徐汇西岸科创街区,占地面积达8782平方米。这一战略性地点的选择,体现了万业企业对未来发展的深思熟虑。经过一年的精心筹备,该基地现已成为企业发展的新动力源,旨在通过强化核心技术与产品创新,推动业务的持续增长。

在入驻仪式上,众多行业领袖与高管齐聚一堂,共同见证了这一历史时刻。万业企业的副董事长及副总裁余舒婷女士在致辞中表示,依托万业企业与先导科技集团的强强联合,公司将吸引更多具备卓越专业素养与创新精神的专业团队。这些团队将在这里碰撞出智慧的火花,不断攀登科研高峰,为我国集成电路产业的繁荣发展贡献力量。

万业企业一直以来秉持“外延并购+产业整合”的战略思路,在半导体设备和零部件领域进行了前瞻性的布局。其旗下凯世通公司在国内集成电路离子注入机市场占据重要地位,并通过参股全球领先的气体输送系统公司Compart Systems,成功打入关键零部件市场。而先导集团的入驻,更为万业企业带来了新的发展机遇。仅在入驻一个多月后,万业企业便宣布成为先导科技体系内唯一专注于铋金属业务经营和发展的平台,全力推进铋金属的深加工及化合物产品业务。

展望未来,万业企业将在先导科技集团的助力下,围绕集成电路制造工艺,不断拓展业务品类,完善工艺链条,实现上下游产业链的紧密协同。这将进一步增强公司在半导体领域的核心竞争力,推动企业实现高速发展。同时,万业企业还将持续加速半导体产业的创新步伐,增强产业安全性,提升半导体新质生产力,为产业协同升级与自主可控提供新的典范。

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