英伟达GeForce官方近期揭晓了其最新显卡力作——GeForce RTX 5090 Founders Edition（FE）的诸多创新细节，引发了广泛关注。
这款显卡在散热设计上独树一帜，采用了四部分PCB构造。其中，核心PCB作为主板，搭载PCIe金手指子板，以及包含视频输出接口的I/O子板。尤为引人注目的是连接主板与I/O子板的柔性PCB，这一设计打破了传统显卡制造的常规，为显卡性能的提升开辟了新路径。
为了优化信号传输与性能，英伟达在柔性PCB的基板中引入了玻璃纤维材料。这一创新不仅提升了性能与信号完整性，还使得该PCB能够承载DisplayPort 2.1b UHBR20的高速信号，满足了高端用户的需求。
在散热材料的选择上，英伟达经过严格测试，最终采用了导热性能极佳的液态金属TIM作为热界面材料。为了确保液态金属在各种复杂环境下的可靠性，RTX 5090 FE的GPU核心采用了气密密封框架，有效防止了液金的氧化与溢出。
散热模组方面，RTX 5090 FE采用了结合均热板和热管的3DVC设计。特别是在中部热点区域，配备了加宽的干道管芯（Artery Wick），在不增加整体厚度的情况下，显著提升了散热效能。
RTX 5090 FE在细节设计上也充分考虑了DIY用户的友好性。显卡的倾斜12V-2×6电源接口以及反向视频接口输出，都体现了这一设计理念。同时，I/O挡板采用了抗指纹材质，使得显卡整体外观更加干净美观。
英伟达还透露了其内部曾开发过一款厚度达到四槽的“垂直PCB”显卡原型。虽然该原型并未推向市场，但其风扇冷却设计为RTX 5090 FE提供了宝贵的启示。
