近期，集邦咨询发布了一项关于全球晶圆代工产业的最新报告。该报告指出，在2024年第四季度，全球前十大晶圆代工企业的总营收达到了384.82亿美元（折合人民币约2794.12亿元），相较于同年第三季度，实现了近10%的增长，再度刷新了历史记录。
在这份报告中，台积电的表现尤为突出。其在全球晶圆代工市场的营收占比已经突破了三分之二，达到了67.1%。这一数据不仅彰显了台积电在全球晶圆代工领域的强大实力，也反映了其在市场中的主导地位。与此同时，三星电子的市占率则出现了小幅下滑，降至8.1%。尽管如此，三星电子依然保持着其在市场中的重要地位。
在中芯国际方面，该公司在全球晶圆代工市场的排名依然稳居第三。这一成绩不仅体现了中芯国际在技术研发和市场拓展方面的努力，也为其在未来的市场竞争中奠定了坚实的基础。报告还指出，在2024年第四季度，全球晶圆代工市场的前十名中，仅有尾部两名发生了变动。
具体而言，合肥晶合集成由于CIS（CMOS图像传感器）和PMIC的出货动能持续强劲，成功超越了力积电PSMC，跻身第九名。而力积电则因内存代工与消费电子需求走弱，季度营收出现了0.7%的下滑，排名也随之下滑至第十名。这一变化不仅反映了全球晶圆代工市场的竞争激烈程度，也提示了企业在技术研发和市场策略方面需要不断创新和调整。
对于未来一季度的市场展望，集邦咨询认为，尽管一季度通常是晶圆代工的淡季，但受到电视与PC芯片急单延续、中国以旧换新政策刺激以及台积电AI相关代工产能需求持续强劲等多重因素的影响，全球晶圆代工产业的整体营收在本季度预计将仅会出现小幅下滑。这一预测不仅为市场提供了重要的参考信息，也为相关企业在未来的市场布局和策略调整提供了有益的指导。
