电子纸大厂元太携手瑞昱，近日共同揭晓了第二代电子纸货架标签参考设计，该设计采用了创新的面板基板上系统（SoP）整合封装技术。这一合作成果标志着电子纸技术在零售业应用上的又一重要突破。
据元太介绍，新一代SoP货架标签在保持相同显示面积的同时，TFT薄膜晶体管的面积减少了近30%，而FPC柔性电路板面积更是锐减一半。这一技术革新使得合作伙伴能够打造出外形更加简洁、边框更窄的终端设备，为用户带来更为精致的使用体验。
这款第二代参考设计的尺寸为2.66英寸，其SoP封装技术将电路直接嵌入到电子纸显示器的玻璃基板或软性基板上，从而形成一个完整的电子纸显示系统。元太方面表示，SoP技术不仅有效减少了材料的使用，还使得产品体积更加小巧，同时简化了制造流程，实现了更高效益和更环保的电子纸显示解决方案。
第二代SoP参考设计还首次将瑞昱的蓝牙芯片以玻璃覆晶（CoG）的形式，利用RDL重布线层封装到玻璃基板上，打造出全球首款将射频RF IC植入玻璃的设备。这一创新设计不仅提升了整体效率，还保证了信号传输距离与传统货架标签相当，完全满足商业应用的需求。
该设计还将FPC柔性电路板巧妙地翻折到面板的背面，进一步缩减了装置尺寸和用料。这一细节上的优化，不仅体现了元太在电子纸技术研发上的深厚功底，也展现了其对环保和可持续发展的高度关注。
元太董事长李政昊对此表示：“电子纸货架标签的推出，已经为零售业者带来了更高效率和低耗能的营运方式。然而，我们在电子纸技术研发的道路上从未停歇。自从去年首次发布在电子纸面板上实现SoP的概念成品后，我们收到了积极的反馈。这也激励我们继续推出解决客户痛点的设计。新开发的电子纸标签解决方案将为零售业者提供更加高效能的门市营运，同时也为环境保护贡献一份力量。”
