越南半导体行业迎来了一个重要里程碑，CT Semiconductor公司宣布其首座采用自主技术的后端半导体工厂正式开工建设。这一消息于4月30日通过官方渠道发布，标志着越南在半导体产业链上的自主能力迈出了关键一步。
据悉，这座工厂专注于ATP（组装、测试、封装）环节，是CT Semiconductor芯片制造项目的第二阶段。项目占地面积广阔，达到3万平方米，总投资额约为1亿美元（折合人民币7.2亿元），涵盖了软硬件设施的全面建设。
根据规划，该工厂预计将在2025年第四季度投入运营，并在接下来的几年内逐步提升产能。到2027年，该工厂有望实现每年一亿件产品的生产能力，这将极大地增强越南在半导体领域的自给自足能力。
在开工仪式上，CT Semiconductor的首席技术官Azmi Bin Wan Hussin Wan发表了讲话。他透露，预计第一颗由越南本地全资拥有的OSAT企业在本土完成ATP工序的芯片将于2025年9月面世。这一消息无疑为越南半导体行业的发展注入了强大的动力。
