博通公司近日宣布，已与人工智能研究机构OpenAI建立战略合作伙伴关系，双方将联合开发定制化10吉瓦（GW）级人工智能专用芯片。根据合作规划，该项目的硬件部署将于2026年下半年启动网络系统建设，预计在2029年底前完成全部部署工作。
此次合作中，OpenAI将主导芯片架构设计环节，通过整合自身在前沿模型研发和产品开发过程中积累的经验，将算法优势直接转化为硬件性能。博通则作为联合开发方，提供从芯片制造到系统集成的全链条技术支持，确保定制芯片能够稳定运行并满足大规模计算需求。
在技术实现层面，博通将向合作项目提供先进的以太网连接解决方案及相关网络基础设施。这些技术方案专为人工智能工作负载优化，能够有效处理海量数据传输需求，为OpenAI的模型训练和推理任务提供可靠的底层支撑。双方共同开发的硬件系统将同时部署于OpenAI自有数据中心及其合作伙伴的算力基础设施中。
据项目方透露，该定制芯片的研发目标在于突破现有计算架构的性能瓶颈。通过将算法创新与硬件设计深度融合，系统有望实现指数级的计算效率提升，为人工智能技术的迭代发展提供更强大的算力基础。这种软硬协同的创新模式，或将重新定义人工智能基础设施的建设标准。
