北京光电互连领域迎来重要进展——专注于高速光模块研发的海光芯正科技股份有限公司，已正式向香港联合交易所提交上市申请。这家成立于2011年的技术企业，凭借自主研发的硅光子芯片技术，在800G超高速光模块领域实现规模化商用，产品矩阵覆盖100G至800G全速率段。
在资本布局方面，公司展现出独特的产业协同效应。阿里巴巴中国以4.73%的持股比例成为最大机构股东，通信设备巨头中天科技持股1.31%，智能硬件领军企业小米智造则持有2.71%股份。创始人胡朝阳博士作为技术领军者，直接持有11.11%股权，其团队在光通信领域拥有超过20年的技术积累。
财务数据显示，公司正处于高速成长期。2022年至2025年上半年，营业收入从1.03亿元跃升至6.98亿元，其中AI数据中心相关业务贡献率达88.7%。尽管2022-2024年累计亏损1.87亿元，但2024年亏损幅度已收窄至0.18亿元，同期毛利率从-7.6%提升至11.8%，显示经营质量持续改善。
技术投入方面，公司保持年均约0.5亿元的研发强度。截至2025年6月，101人的研发团队占员工总数近三成，在硅光集成、高速信号处理等关键领域形成技术壁垒。其自研的硅光子芯片方案，使光模块功耗降低30%，传输距离提升40%，有效满足AI集群对低延迟、高能效的需求。
从财务结构看，公司流动资产总额达12.3亿元，其中现金及等价物占4.2亿元，为后续技术迭代和市场拓展提供充足弹药。值得关注的是，其应收账款周转天数从2023年的128天优化至2025年上半年的97天，显示供应链管理能力显著提升。
在市场竞争中，公司凭借800G硅光模块的量产优势，已进入多家头部云计算厂商供应链。当前全球AI数据中心建设加速，预计2025年市场规模将突破300亿美元，海光芯正的技术路线与市场趋势高度契合，其上市进程或将引发资本市场对光电互连赛道的重新估值。
