芯片继续用英伟达的产品，但围绕芯片搭建的整套机架，SpaceX决定亲手重做。半导体研究机构SemiAnalysis通过社交平台X对外透露，这家航天公司正在推进一个内部代号为Kessel的自研机架项目，而这种打法此前只有超大规模云厂商尝试过。
按照这套方案，SpaceX与英伟达的合作模式将出现明显变化：芯片封装仍从英伟达处购买，封装以外的零部件则全部自行寻源，英伟达的L6计算板由此被整体绕开。
“这也改变了谁买哪些零件：SpaceX计划向英伟达购买芯片封装、其余直接采购，绕过英伟达的L6计算板。这会让SpaceX在供应商选择与零部件采购上拥有更多控制权。”SemiAnalysis在11月11日发布的材料中写道。
跨过L6这一层，实质是SpaceX把板卡环节的设计权与采购权一并收入囊中。PCB、连接器、供电、散热，这些原本由英伟达一方敲定的环节，话语权自此转到SpaceX手中。
