【网界科技】11月13日消息，台积电的CoWoS(Co-WoW )先进封装技术需求正经历爆发性增长。不仅英伟达在10月已确认扩大订单，苹果、AMD、博通、Marvell等重要客户也纷纷加大采购规模。
据了解，为满足这五大客户的需求，台积电正全力加速CoWoS先进封装的产能扩充，预计明年的月产能将比原计划再增加约20%，达到3.5万片。
业内专家分析指出，这一系列大规模订单的涌现表明AI应用正全面蓬勃发展，各大厂商对AI芯片的需求大幅上升。
根据相关查询，CoWoS先进封装技术目前主要分为三种类型，即CoWoS-S、CoWoS-R、CoWoS-L。其中，CoWoS-L是最新的技术之一，将CoWoS-S和InFO技术的优势相结合，采用中介层与LSI(本地硅互连)芯片，提供了灵活的集成解决方案，可用于芯片之间的高效集成。
据公开资料显示，英伟达目前是台积电CoWoS先进封装的主要大客户，几乎包揽了六成的相关产能。英伟达的H100、A100等AI芯片广泛采用了这一技术。此外，AMD最新的AI芯片产品也正处于量产阶段，预计明年将推出MI300芯片，该产品采用SoIC和CoWoS等两种先进封装结构。
除此之外，AMD旗下的赛灵思公司一直是台积电CoWoS先进封装的主要客户之一。随着未来对AI芯片的需求持续增加，赛灵思、博通等公司也开始增加对台积电CoWoS先进封装产能的追加投入。
