苹果公司近期在其iPhone 16e机型中引入了自主研发的5G调制解调器芯片C1，标志着苹果在芯片自主化道路上迈出了重要一步。这一成果的背后，是苹果自2019年以约72.55亿元人民币收购英特尔智能手机调制解调器业务以来的持续努力。然而，C1芯片并非尽善尽美，其速度表现不及高通产品，且不支持高频毫米波信号。
尽管如此，C1芯片的推出仍具有显著意义。通过自主研发，苹果降低了成本，同时有望提升设备的电池续航。据彭博社记者马克·古尔曼透露，苹果已在紧锣密鼓地测试下一代C2和C3 5G调制解调器芯片。预计C2将在明年搭载于高端iPhone 18机型，并可能支持毫米波信号；而C3则计划在2027年推出，届时其性能有望超越高通同类产品。
值得注意的是，在iPhone 16e的发布会上，苹果对C1芯片的宣传相对低调，这与以往推出新iPhone时大力宣传新技术的风格截然不同。古尔曼分析认为，苹果可能出于多重考虑。一方面，苹果或许担忧过度宣传会引发高通等竞争对手的专利费纠纷；另一方面，C1芯片的性能尚不及高通当前产品，高调宣传可能引发外界对其性能的质疑。苹果也可能担心网络上出现对比C1与其他高通调制解调器性能差距的视频。
尽管存在局限性，但C1芯片仍将在今年再次应用于超薄版iPhone 17 Air，成为该机型实现极致轻薄设计的关键因素之一。然而，据天风国际分析师郭明錤透露，iPhone 17系列的其他机型或将继续搭载高通骁龙调制解调器，也有报道称可能采用联发科的5G调制解调器芯片。
苹果在芯片自主化道路上的步伐并未停歇。除了已推出的C系列移动调制解调器芯片外，苹果还成功设计了A系列智能手机处理器和M系列电脑及平板处理器。据称，今年晚些时候发布的iPhone 17系列还可能采用苹果自研的Wi-Fi芯片，进一步扩大其在芯片领域的自主设计能力。这一系列举措不仅彰显了苹果在芯片设计领域的实力，也为其在未来的市场竞争中奠定了坚实基础。
