近期，有关联华电子（联电，UMC）与格芯（GlobalFoundries）可能合并的消息引起了业界广泛关注。据台媒《经济日报》援引《日经亚洲》报道，市场上流传着两家成熟制程大厂正探索合并的传言。然而，联电对此传言表示不予置评，并强调目前并无任何合并案在进行。
尽管联电官方保持沉默，但《日经亚洲》指出，格芯一直在与联电就潜在的合并事宜进行接触。事实上，两家公司早在两年前就曾探讨过合作的可能性，但当时并未取得实质性进展。此次合并传言再起，无疑为业界带来了新的想象空间。
据悉，该合并计划旨在创建一家经济规模更大的晶圆代工企业，以确保美国成熟制程芯片的供应安全。同时，合并后的企业还计划在美国投资研发，进一步提升其技术实力和市场竞争力。根据TrendForce集邦咨询的数据，联电与格芯在2024年第四季度晶圆代工市场中的份额分别为5.5%和4.7%，分别位列第四和第五。
若两家公司成功合并，其整体季度营收将达到37亿美元（约合268.97亿元人民币），市场份额之和也将突破10%大关，从而超越三星电子，成为仅次于台积电的全球第二大晶圆代工业者。在纯成熟制程企业中，合并后的联电-格芯联合体将稳居行业领先地位。
从技术层面来看，联电与格芯在制程工艺方面存在诸多互补之处。一旦合并成功，双方将拥有涵盖标准成熟制程、先进FD-SOI、特色工艺、先进封装以及硅光子等领域的庞大技术组合。这将极大提升合并后企业的技术实力和创新能力。
在产能方面，联电与格芯的生产足迹遍布美、亚、欧三大洲。这将为合并后的企业提供更加多元化的生产基地和更广阔的市场空间。然而，这笔可能的合并交易也面临着诸多挑战。其中，各国与地区监管部门的反垄断审查无疑是一个重要的障碍。在当前芯片产能愈发重要的背景下，这一审查过程无疑将充满困难。
另外，值得注意的是，格芯自身拥有12nm FinFET制程技术，而联电则与英特尔在该节点上展开了研发合作。因此，拟议中的联合体如何处理与英特尔的协议也成为了一个值得思考的问题。未来，联电与格芯的合并之路究竟将走向何方，我们拭目以待。
