模拟芯片代工巨头高塔半导体（Tower Semiconductor）近日在对外披露的2025年第一季度财报后的电话会议中，透露了一项重要决定：公司已主动终止了与印度方面的晶圆厂建设合作项目。这一消息打破了此前关于合作方阿达尼可能暂停谈判的传言。
据高塔半导体高管透露，公司早在5至6个月前就已作出了退出该项目的决定，并且有着充分的理由支持这一决策。这一变动发生在项目公布后的短短不到半年时间内，原计划总投资额高达100亿美元的晶圆厂建设项目因此宣告流产。
回顾去年9月初，高塔半导体与阿达尼共同宣布了这一拟议中的合作项目，当时引发了业界的广泛关注。然而，如今这一项目的流产无疑给业界带来了不小的震动。
尽管遭遇了这一挫折，高塔半导体的业绩表现依然稳健。根据最新财报数据，2025年第一季度，公司实现营业收入3.58亿美元，同比增长9%。对于即将到来的第二季度，公司预测收入将达到约3.72亿美元，同比增幅约为6%。
高塔半导体的这一系列动作和业绩表现，再次凸显了公司在模拟芯片代工领域的领先地位和强大的市场竞争力。尽管面临着外部合作项目的变动，但公司依然能够保持稳定的增长态势，这为其未来的发展奠定了坚实的基础。
