国内模拟芯片行业的领军者圣邦微电子（北京）股份有限公司（300661.SZ）正式启动全球化战略的重要布局，于近日向香港联合交易所递交了H股上市申请。这一举措被视为公司拓展国际市场、提升全球竞争力的关键一步。
根据圣邦股份发布的公告，公司已于2025年9月28日向香港联交所提交了公开发行境外上市股份（H股）并在主板挂牌的申请材料，相关文件同步在联交所官网披露。此次发行将严格限定认购对象，仅面向符合条件的境外投资者及依据中国法规具备境外证券投资资格的境内合格投资者。
公司明确指出，本次H股上市尚需获得中国证监会、香港证监会及香港联交所等多方监管机构的批准，最终实施仍存在不确定性。事实上，圣邦股份早在2025年8月28日首次披露拟发行H股计划时，就已阐明其战略意图：通过赴港上市深化全球化布局，提升国际品牌形象，拓宽融资渠道，并吸引全球顶尖研发与管理人才。
招股说明书进一步披露，圣邦股份计划将募集资金用于未来五年内强化研发能力、扩展产品矩阵。作为国内综合模拟集成电路领域的标杆企业，公司自2007年成立以来始终专注于高性能模拟芯片及传感器的研发与销售，已形成完整的技术体系与市场优势。
财务数据显示，圣邦股份业绩保持稳健增长。2024年实现营业收入33.47亿元，同比增长27.96%；净利润5亿元，同比增长78.17%。2025年上半年，公司营收达18.19亿元，同比增长15.37%；净利润2亿元，同比增长12.42%。持续的高研发投入是公司核心竞争力的重要支撑——2025年上半年研发费用达5.08亿元，占营收比例高达27.9%。
截至2025年6月30日，圣邦股份研发团队规模已达1219人，占总员工数的72.6%。公司累计获得授权专利430件，其中发明专利380件，另有集成电路布图设计登记346件。这些技术积累为公司产品迭代与市场拓展奠定了坚实基础。
从行业趋势来看，全球半导体市场在2020年至2024年期间复合年增长率达8.6%，而受AI、新能源、辅助驾驶、具身智能及工业自动化需求驱动，2025年至2029年复合年增长率预计将提升至10.2%。中国模拟芯片市场同样呈现增长态势，圣邦股份过去十年收入复合增长率达26.2%，远超行业平均水平。
此次赴港上市若成功落地，圣邦股份将借助香港资本市场的国际化平台，进一步拓宽融资渠道，增强研发实力，并加速海外市场的渗透。随着汽车电子化、工业自动化等趋势的深化，模拟芯片市场需求持续扩大，圣邦股份的全球化布局有望为其打开新的增长空间。
