粤芯半导体技术股份有限公司（以下简称“粤芯半导体”）近日正式向创业板提交IPO申请，引发市场广泛关注。作为一家专注于12英寸晶圆代工服务的集成电路制造企业，粤芯半导体主要为境内外芯片设计企业提供特色工艺解决方案，其产品广泛应用于消费电子、工业控制、汽车电子及人工智能等领域。
根据招股书披露，粤芯半导体在2022年至2025年上半年的营业收入分别为15.45亿元、10.44亿元、16.81亿元和10.53亿元。尽管营收规模保持增长态势，但公司净利润仍处于亏损状态，同期归母净利润分别为-10.43亿元、-19.17亿元、-22.53亿元和-12.01亿元。这一财务表现反映出集成电路制造行业高投入、长周期的典型特征。
在股权结构方面，粤芯半导体呈现出较为分散的特点。截至招股说明书签署日，公司前五大股东分别为誉芯众诚（持股16.88%）、广东半导体基金（持股11.29%）、广州华盈（持股9.51%）、科学城集团（持股8.82%）和国投创业基金（持股7.05%）。由于无单一股东或其一致行动人能够控制股东会决议，公司因此不存在控股股东和实际控制人。
公司现任董事长陈谨拥有丰富的企业管理经验。公开资料显示，这位1971年出生的硕士研究生自2023年2月起担任粤芯半导体董事长职务，此前曾在广州智光电气、广州金鹏集团、广州凯得控股等多家企业担任高管。其职业履历涵盖电气制造、集团运营、投资管理等多个领域，为粤芯半导体的战略发展提供了重要支持。
本次IPO的保荐机构为广发证券，保荐代表人是蒋迪和杨华川，审计工作由致同会计师事务所负责，法律顾问则为北京市康达律师事务所。随着招股书的正式披露，这家特色工艺晶圆代工企业的资本化进程进入关键阶段，其后续发展值得持续关注。
