此前，高通已正式宣布，2026骁龙峰会将于当地时间9月22日至24日举办，届时全新一代骁龙8系旗舰平台将首次亮相。这一消息引发了科技圈的广泛关注，因为新平台的发布往往意味着旗舰手机市场将迎来新一轮的竞争。
随着高通新平台的发布，搭载该芯片的旗舰手机也将陆续上市。其中，小米18系列被认为是最有可能率先登场的机型之一。根据目前的爆料，小米18系列可能会在9月24日发布，但标准版和Pro版可能会分开发布。有消息称，小米18 Pro Max的代号为“madrid”，最早于2025年12月出现在Mi Code代码中，而小米18标准版的代号为“venice”，直到2026年3月才出现，且后缀数字为“2612”。基于这些信息，业内推测小米18标准版至少要到2026年12月前后才会发布。
不过，也有爆料提到，小米可能会在今年9月的活动中先推出Pro系列的两款机型，而标准版则会延后发布，但预计会在春节前上市。博主@数码闲聊站此前也曾透露，小米18系列新机疑似已入网，型号为M154FF，支持N79 5G频段和UWB超宽带技术，定位较高，大概率属于Pro系列。这一消息进一步印证了小米18 Pro系列即将发布的猜测。
在具体配置方面，小米18 Pro Max被曝将配备超清定制大直屏、大R角极窄四等边设计、Pro旗舰芯、200Mp LOFIC超大底主摄以及200Mp大底长焦微距镜头。该机还可能升级双扬声器和大尺寸马达，电池容量预计达到8000mAh级别，目标最大容量为8500mAh±，并支持百瓦闪充和无线充电，有望成为同档位电池容量最大的机型。小米18 Pro的电池容量则设定为7000mAh级别，同样支持高兼容百瓦有线充和无线充，搭载超大底双2亿影像系统，并配备长焦微距镜头和旗舰级ID设计。小米18 Pro系列还在测试新一代2K级超清显示和防窥显示技术，软硬件均支持全方位隐私防护。
除了手机新品，小米在折叠屏领域也有新动作。近日，小米澎湃OS4 Beta版正式公布，官方预热文章中展示了一款阔折叠屏设备的示意图。从图片来看，这款设备的比例与以往的横折设备不同，内部屏幕打孔位于设备右上角，且小米澎湃OS4已针对这一特殊比例进行了全面适配。博主@数码闲聊站也发文展示了这款折叠屏产品，并表示：“小米首款阔折叠正面露出了，可以云感受一下：对比华为和三星，内屏比例差不多，目测都是4:3，预计尺寸7.6英寸左右；小米和华为把前摄放在右上角，观感更好，小米R角做得最大最圆润。”
此前还有消息称，这款折叠屏新机预计为小米MIX Fold 5，将首发搭载小米自研芯片玄戒O3，并配备全新的自研AI大模型。这一消息无疑让科技爱好者对小米的下一步动作充满期待。
