【网界】1月16日消息，苹果公司与全球领先的半导体制造商台积电紧密合作，共同推进下一代2纳米芯片技术的研发。据业内权威媒体DigiTimes最新报道，这项颠覆性的技术有望在2025年实现量产，为电子消费市场带来前所未有的性能提升。
此前，IT之家曾援引集邦咨询的报道指出，台积电对于2纳米工艺的研发已进入关键阶段。按计划，相关的生产设备将于今年4月份陆续进驻工厂，为后续的量产工作做好充分准备。这一进展不仅彰显了台积电在半导体制造领域的领先地位，也为苹果等合作伙伴提供了强有力的技术支撑。
新竹科学园区作为台湾地区的高科技重地，一直备受关注。据网界了解，园区管理局长王永壮在去年12月份宣布了一项重要消息：竹科宝山一期的建设工程已经圆满完成，而台积电全球研发中心也将在今年正式启用。这一新设施的投入使用，无疑将为台积电的研发工作注入新的活力。
同时，宝山二期的建设也在如火如荼地进行中。这个项目将囊括台积电2纳米工艺的一厂和二厂，建成后将成为台积电首家2纳米工艺的生产基地。目前，各项建设工作进展顺利，预计首部机台将在2024年4月份进厂安装。这意味着，台积电在2纳米工艺的量产道路上又迈出了坚实的一步。
台积电已经向苹果公司展示了2纳米芯片的原型，并得到了积极的反馈。这款芯片在晶体管密度、性能和效率方面都有着显著的提升，预计将在2025年正式亮相于苹果的产品中。此外，DigiTimes的报道还透露了一个令人振奋的消息：台积电正在评估工厂条件，有望在2027年率先生产更为先进的1.4纳米芯片。这无疑将为半导体行业的发展掀开新的篇章。
苹果与台积电的紧密合作以及双方在2纳米芯片技术上的持续投入和研发，将为全球消费者带来更加出色的电子产品体验。我们期待着这一技术在未来能够发挥出更加广泛的应用潜力。
