荷兰知名半导体企业恩智浦，携手中国台湾合作伙伴世界先进，共同在新加坡推进了一项重大的半导体制造项目。近日，双方合资的VSMC公司在新加坡正式启动了12英寸（即300毫米）晶圆厂的建设计划。
在动工仪式上，恩智浦的执行副总裁Andy Micallef向外界透露，尽管恩智浦目前在中国的主要业务集中在天津的测试与封装工厂，并未涉足前端制造，但公司正积极探索如何更好地服务于那些依赖中国产能的客户。Micallef强调：“我们正致力于构建一条全新的中国供应链，以满足客户的特定需求。”
他指出，中国作为全球最大的电动汽车和电信市场，对于半导体产品的需求持续增长。恩智浦希望通过创新的方式，为那些希望在中国境内进行生产的客户提供必要的支持和服务。尽管Micallef在仪式上并未透露具体的计划细节，但他明确表示：“对于那些寻求中国供应链的客户，我们将提供他们所需的生产能力。”
回顾整个项目的进展，早在2024年6月5日，世界先进与恩智浦就宣布了在新加坡设立VSMC合资公司的计划，旨在建设一座先进的12英寸晶圆厂。该项目总投资额高达78亿美元，是半导体行业的一次重要投资。
经过数月的筹备，同年9月4日，在获得相关监管机构的批准后，世界先进与恩智浦按计划向VSMC注入了资金，标志着合资公司的正式成立。随着新加坡晶圆厂动工的推进，VSMC将有望成为全球半导体制造领域的一股新力量。
