半导体行业协会SEMI近日在东京发布了一项引人瞩目的预测，指出全球半导体制造设备市场在2024年将实现显著增长，销售总额有望达到1128.3亿美元（折合人民币约8206.42亿元），这一数字较去年同比增长6.53%，并刷新了历史记录。
更令人振奋的是，SEMI预测这一增长趋势将在接下来的几年中持续，预计2025年和2026年的销售总额将分别达到1214.7亿美元和1394.2亿美元（折合人民币分别约为8834.83亿元和10140.38亿元）。这一预测无疑为全球半导体行业的前景注入了强劲的信心。
SEMI对半导体制造设备的分类涵盖了晶圆制造设备（WFE）、测试设备以及组装和包装（A&P）设备。其中，晶圆制造设备作为核心部分，今年预计的销售额为1007.5亿美元，这一数字高于年中预测的980亿美元。SEMI指出，这一增长主要得益于AI领域对标准DRAM和HBM内存的持续强劲需求，而这些需求推动了相关设备的投资。
同时，SEMI还提到，未来先进制程和存储器应用的需求增长将进一步推高晶圆制造设备的销售额。而在后端设备方面，由于高性能计算（HPC）半导体器件的复杂性日益增加，以及移动、汽车和工业终端市场需求的预期增长，测试、组装和包装设备的销售额预计将实现更为强劲的增长。
从晶圆制造设备的细分来看，代工和逻辑方向的设备销售额今年预计将保持与2023年大致持平的水平，约为586亿美元。然而，在接下来的两年中，这一数字预计将分别出现2.8%和15%的环比增长，到2026年将达到693亿美元。SEMI认为，这一增长主要受到先进制程和产能扩张两方面的推动。
在DRAM内存与NAND闪存方面，SEMI的预测显示，两者的增长趋势将出现明显分化。DRAM内存方面，今明后三年的同比增长率分别为0.7%、47.8%和9.7%，到2026年将达到151亿美元。而NAND闪存方面，今明后三年的同比增长率分别为35.3%、10.4%和6.2%，到2026年将达到约220亿美元。
总体来看，SEMI的预测为全球半导体制造设备市场描绘了一幅充满希望的图景。随着技术的不断进步和需求的持续增长，半导体行业将迎来更加繁荣的未来。
