全球晶圆代工行业近期掀起波澜，联华电子（UMC）宣布在先进封装技术上获得重大突破，成功从行业巨头台积电手中争取到了高通公司的订单。
长久以来，台积电在先进封装领域占据领先地位，享有大量市场份额。然而，联电凭借其RFSOI工艺中介层技术的独特优势，吸引了高通的关注。高通决定采用联电的先进封装方案来研发高性能计算（HPC）芯片，这一决策无疑彰显了联电在先进封装技术上的强劲竞争力。
为巩固在先进封装领域的地位，联电表示将携手智原、矽统等子公司以及华邦等合作伙伴，共同打造一个先进的封装生态系统。此举旨在提供更优质的服务和解决方案，以进一步稳固联电在市场的领先地位。
据悉，高通此次的订单涉及采用定制Oryon CPU的芯片。这些芯片的生产将由台积电负责，而后续的先进封装则交由联电完成。这一合作模式充分利用了两家公司在各自领域的专长，为客户提供更为高效、可靠的解决方案。
值得注意的是，业界预测高通采用联电先进封装制程的新款高性能计算芯片有望于2025年下半年开始试产，并预计在2026年正式进入大规模量产阶段。这一进展将为联电在先进封装领域的发展注入强劲动力，同时也有望进一步打破台积电的垄断地位。
